虽然你可能不知道上海超硅中国股票配资网股票，但你购买的固态硬盘或内存中，可能就有上海超硅生产的半导体硅片，因为全球排名第一的存储芯片厂商就是上海超硅的前五大客户。
近日，科创板受理了上海超硅的上市申请。该公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售。目前，公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NANDFlash/DRAM（含HBM）/NorFlash等存储芯片、逻辑芯片等，并与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系。
此次上市，上海超硅拟募资49.65亿元，其中29.65亿元用于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”，该项目将在公司现有抛光片产能的基础上增强外延片的生产能力，扩张公司主营业务规模，全面提升企业核心竞争力和市场占有率。
获存储芯片全球巨头青睐已和HBM头部公司展开了合作
半导体硅片是半导体领域的一种核心原材料。根据上海超硅招股书提供的信息，2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元，其中半导体硅片市场规模占比为30%，位居第一。
在全球半导体硅片市场，上海超硅2024年的市场份额约为1.6%。虽然市场份额不及信越化学、胜高公司等全球巨头。但是在技术上，上海超硅却丝毫不差，其表示，目前公司的300mm及200mm硅片代表产品的技术指标已与全球前五大厂商处于同一水平。
口说无凭，抛开复杂的技术参数，我们不妨从客户认可的角度来看看上海超硅的真实技术水平。首先，上海超硅已经和全球HBM头部公司客户D展开了合作。
在介绍自家300mm抛光片时，上海超硅表示，300mm抛光片广泛用于NORFlash、NANDFlash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，可满足先进制程的要求，尤其是，HBM（高带宽存储器，主要用于高性能计算、AI大模型训练等场景。英伟达H20就拥有96GB的HBM3内存。）对半导体硅片的要求极高，公司已经和全球HBM头部公司客户D展开合作。
此外，上海超硅还在持续加强公司在HBM领域的技术积累。此次上市，其募投项目“高端半导体硅材料研发项目”就包含“HBM抛光片COP-Free晶体生长工艺研发项目”。该项目旨在通过开发稳定的HBM用300毫米抛光硅片COP-Free晶体生长工艺，进一步降低硅片的表面晶格缺陷，同时开发出满足客户要求的300mm抛光硅片新产品。
其次，上海超硅获得了全球排名第一的存储厂商的青睐。
招股书显示，2024年，上海超硅受邀参与客户C的两年一度的技术指标对标测试，是除全球五大硅片制造商之外唯一参与的半导体硅片企业。公司产品在与全球五大硅片厂商的硅片对比中获得了客户C的高度认可，客户C在此次对比后将公司从非常规供应商调整为常规供应商。上海超硅强调，这标志着公司与全球第一大存储芯片制造商的合作取得了重大进展。
目前，客户C和客户D均已成为上海超硅的前五大客户。其中，2023年上海超硅对客户C的销售额为8,404.53万元，2024年上升至10,925.67万元；客户D于2024年成为上海超硅的第五大客户，这是报告期内，客户D首次成为上海超硅的前五大客户。
自主可控达到新高度自研半导体硅片生产核心设备
上海超硅不仅是一家半导体硅片制造商，更能自行设计和制造硅片生产的核心设备，使得自主可控达到新高度。按照上海超硅自己的说法，公司掌握自主可控的晶体生长设备系统技术、SOI关键设备制造技术，实现硅片加工核心设备的定制化。
招股书显示，在半导体硅片生产流程中，拉晶环节所需的晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产过程中的重中之重，在硅片制造设备中的价值占比达到25%以上。
上海超硅通过聘请国内外具有丰富经验的设计和制造技术人才，经过多年的研发和技术沉淀，已独立自主掌握单晶生长炉的设计和集成技术，成为除Shin-Etsu、SUMCO外全球极少数集晶体生长设备系统、软件系统与晶体生长控制工艺技术于一体的半导体硅片制造企业。
上海超硅强调，公司凭借自身国际一流的技术水平以及单晶生长炉的自主设计与集成优势，同时受益于半导体硅片行业的国产替代进程的加速，在大尺寸硅片领域将有巨大的发展潜力及市场空间。
当然，上海超硅自主生产的半导体硅片生产核心设备并不仅有晶体生长设备一种，还包SOI硅片剥离机、大束流离子注入机等。目前，上海超硅已经将大束流离子注入机用于自身的SOI硅片的规模化生产，在实现SOI关键设备自主可控的同时也降低了SOI硅片的生产成本。
其他设备方面，上海超硅则根据公司工艺布局特点与供应商进行持续沟通与共同开发，实现了加工装备的定制化，包括高精度线切割机、全自动研磨机、高精度单面研磨、高精度边缘倒角机等，为公司硅片综合性能的持续提高奠定了坚实的装备基础。
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